基本信息:
- 专利标题： 压接型IGBT压装工装
- 申请号：CN202323247882.5 申请日：2023-11-28
- 公开(公告)号：CN221596371U 公开(公告)日：2024-08-23
- 发明人： 杨凯 , 张庆平 , 伍弘 , 郝金鹏 , 李秀广 , 房子祎
- 申请人： 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院
- 申请人地址： 宁夏回族自治区银川市金凤区黄河东路716号
- 专利权人： 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院
- 当前专利权人： 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院
- 当前专利权人地址： 宁夏回族自治区银川市金凤区黄河东路716号
- 代理机构： 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 雷洋
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L21/603 ; B08B1/14 ; B08B1/30
摘要：
一种压接型IGBT压装工装，包括底座，所述底座顶部配合安装有清理调节组件，所述底座顶部对称安装有支撑组件，两个所述支撑组件之间配合安装有一个夹持组件；在使用时，启动电机带动两个连接轮和皮带进行转动，两个连接轮将分别通过带动移动块来带动双向螺纹杆进行转动，此时双向螺纹杆上的两个移动块将顺着双向螺纹杆的路径进行往复，往复的过程中，控制电机转动移动块上的海绵垫将对底座顶部进行清理，清理后，控制电机控制两个移动块对安转板进行夹持，解决了现有装置人工反复进行擦拭底座时，造成浪费工作时间和提高工作人员强度的问题。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |