基本信息:
- 专利标题： 一种内置垫块式多腔体陶瓷管壳
- 申请号：CN202322967557.X 申请日：2023-11-03
- 公开(公告)号：CN221352744U 公开(公告)日：2024-07-16
- 发明人： 刘阿敏 , 林云龙 , 方大玉 , 金东颖
- 申请人： 六安鸿安信电子科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省六安市舒城县杭埠镇舒城电子信息产业园7栋
- 专利权人： 六安鸿安信电子科技有限公司
- 当前专利权人： 六安鸿安信电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省六安市舒城县杭埠镇舒城电子信息产业园7栋
- 代理机构： 合肥禾知知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
- 代理人： 卢双双
- 主分类号： H01L23/04
- IPC分类号： H01L23/04 ; H01L23/10 ; H01L23/367 ; H01L23/48
摘要：
本实用新型提供一种内置垫块式多腔体陶瓷管壳。该内置垫块式多腔体陶瓷管壳包括陶瓷件和垫块件。陶瓷件的中部和底部对应开设有通孔一和开孔，陶瓷件的底面且在通孔一的周边内凹形成凹槽一，陶瓷件的底面且在开孔的周边内凹形成凹槽二，陶瓷件的底面且位于凹槽一和凹槽二的周边分别形成焊接区。垫块件包括垫块一和垫块二，对应在焊接区与陶瓷件焊接固定，垫块一面向陶瓷件的一侧设置有内嵌凹槽一的凸起一，垫块二面向陶瓷件的一侧设置有内嵌凹槽二的凸起二。本实用新型采用内置垫块的方式来替代常规垫块，内置垫块在保证管壳整体的牢固性的同时还能减少银铜焊料的使用，可防止因焊料过多而导致焊料溢出、堆积、浪费、平面度不良等现象。