基本信息:
- 专利标题： 一种无顶针式的晶圆固定装置、工艺腔
- 申请号：CN202320516883.6 申请日：2023-03-16
- 公开(公告)号：CN220456384U 公开(公告)日：2024-02-06
- 发明人： 胡少谦 , 桑康 , 陈龙保 , 胡冬冬 , 刘朋飞 , 冯家莉 , 许开东
- 申请人： 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号
- 专利权人： 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 当前专利权人： 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号
- 代理机构： 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理人： 陈月菊
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687
摘要：
本实用新型公开了一种无顶针式的晶圆固定装置、工艺腔，晶圆固定装置包括气缸升降机构、载台机构、托环机构和压环机构；所述托环机构和压环机构均与载台机构连接，气缸升降机构位于载台机构下方；载台机构在气缸升降机构的作用下抬升，施加向上的力在托环机构和压环机构上，驱使托环机构和压环机构分离，机械手从托环机构和压环机构之间的间隙移入或者移出托环机构放置晶圆的承托部；放置晶圆后，载台机构在气缸升降机构的作用下下降，压环机构和托环机构均下降，晶圆被压环机构压紧在托环机构内，并和托环机构一起沉入载台机构内。本实用新型能够避免因顶针升降而产生的晶圆偏置，并保证了多次传输晶圆在位的稳定性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |