基本信息:
- 专利标题： 晶圆杂质分离装置
- 申请号：CN202320218958.2 申请日：2023-02-15
- 公开(公告)号：CN220245576U 公开(公告)日：2023-12-26
- 发明人： 沙建德 , 邱小磊
- 申请人： 苏州格罗德集成电路有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园三期5C
- 专利权人： 苏州格罗德集成电路有限公司
- 当前专利权人： 苏州格罗德集成电路有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园三期5C
- 主分类号： C01B33/037
- IPC分类号： C01B33/037 ; H01L21/67 ; B08B1/02 ; B08B5/04 ; B08B13/00 ; B08B15/04 ; C30B35/00
摘要：
本实用新型公开了晶圆杂质分离装置，涉及晶圆加工技术领域，其技术方案要点是：包括运输台，所述运输台的上方设有除杂组件，所述除杂组件具有靠近原材料硅的作用力，所述除杂组件包括活动部，所述除杂组件驱动活动部靠近原材料并对其表面进行化学反应。本实用新型通过除杂组件对原材料硅表面释放氯化氢，氯化氢与硅发生化学反应，在硅变成多晶硅之前，进行初步除杂，使得原材料硅在被制作成晶圆时能有较好的提纯率，保证了原材料硅的使用率。