基本信息:
- 专利标题： 合封系统
- 申请号：CN202320968579.5 申请日：2023-04-18
- 公开(公告)号：CN219873529U 公开(公告)日：2023-10-20
- 发明人： 雷永庆 , 李明 , 冯军
- 申请人： 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋401
- 专利权人： 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
- 当前专利权人： 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋401
- 代理机构： 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
- 代理人： 汤金燕
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/52 ; H01L23/488 ; H01L23/49 ; B81B7/02 ; B81B7/00
摘要：
本申请提供的合封系统中，包括母芯片以及多个子芯片组，子芯片组包括第一子芯片组以及第二子芯片组，第一子芯片组中的子芯片与母芯片电连接，且第一子芯片组中的子芯片依次电连接，第二子芯片组中的子芯片与母芯片电连接。其中，母芯片与多个子芯片一体封装，存在多个不同工艺节点的芯片，不同工艺节点的芯片实现不同的芯片功能。因此，采用本申请实施例提供的合封系统封装形成的封装芯片的功能齐全，呈现多样化，能够满足一封装芯片存在多个不同工艺节点的芯片的需求，一封装芯片可实现多个单独封装芯片提供的功能，可以避免封装材料和工序浪费，达到降低成本的效果。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |