基本信息:
- 专利标题： 用于预制构件立模制作的底部封浆装置
- 申请号：CN202223216018.4 申请日：2022-11-30
- 公开(公告)号：CN218905756U 公开(公告)日：2023-04-25
- 发明人： 王春雷 , 杨思忠 , 任成传 , 朱凤起 , 王群 , 董铁良 , 卢造 , 国仕蕾 , 刘蕴哲 , 董慧生 , 赵志刚 , 陈旭 , 闫明
- 申请人： 北京市燕通建筑构件有限公司 , 承德绿建建筑节能科技有限公司
- 申请人地址： 北京市昌平区南口镇南雁路市政工业基地;
- 专利权人： 北京市燕通建筑构件有限公司,承德绿建建筑节能科技有限公司
- 当前专利权人： 北京市燕通建筑构件有限公司,承德绿建建筑节能科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区南口镇南雁路市政工业基地;
- 代理机构： 北京同辉知识产权代理事务所
- 代理人： 廖娜
- 优先权： 2022230135296 20221111 CN
- 主分类号： B28B7/00
- IPC分类号： B28B7/00 ; B28B7/30 ; B28B17/00
摘要：
本实用新型公开了一种用于预制构件立模制作的底部封浆装置，包括：封浆底座；所述封浆底座上侧设置有柔性封浆条，所述封浆底座的下侧固定连接伸缩机构；所述封浆底座可直接或间接连接为所述封浆底座提供上下运动的动力的动力单元；所述伸缩机构上设有用于对所述封浆底座底部起到弹性支撑的弹性件。该装置可以对预制构件模具底模和封浆条之间的缝隙进行有效密封，同时可以调整不同高度缝隙之间的误差，起到一种类似于自调平的作用。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28B | 黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型 |
| ------B28B7/00 | 型模；型芯；心轴 |