基本信息:
- 专利标题： 一种软件工程用存储装置
- 申请号：CN202222840614.3 申请日：2022-10-27
- 公开(公告)号：CN218586472U 公开(公告)日：2023-03-07
- 发明人： 刘伟 , 王志洲 , 杨晓凤
- 申请人： 太原理工大学
- 申请人地址： 山西省晋中市榆次区乌金山镇大学街209号太原理工大学明向校区
- 专利权人： 太原理工大学
- 当前专利权人： 太原理工大学
- 当前专利权人地址： 山西省晋中市榆次区乌金山镇大学街209号太原理工大学明向校区
- 代理机构： 北京同辉知识产权代理事务所
- 代理人： 魏忠晖
- 主分类号： H01R13/52
- IPC分类号： H01R13/52 ; H01R13/72 ; H01R13/502
摘要：
本实用新型涉及软件工程储存技术领域，公开了一种软件工程用存储装置，包括主体，主体的内部设置有凹槽，凹槽内部安装有第三底座，第三底座的一侧安装有数据线，数据线的一端安装有第四底座，第三底座和第四底座之间设置有收纳槽，收纳槽内部设置有卡槽，第四底座的一侧安装有卡件，第四底座的另一侧安装有插头。本实用新型通过设置的可拆卸第四底座卡件结构和数据线设置，避免U盘和设备使用过程中垂直接触，或者因碰撞造成U盘和设备接口的损坏，数据线可通过收纳槽收置，通过第四底座的卡件结构固定，波形减震条可减少U盘掉地时与地面的接触面积，硅胶材质提供最大程度缓冲，比传统U盘结构更加防摔抗震，解决插头不易除尘和防尘问题。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/02 | .接触部件 |
| ----------H01R13/52 | ..防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳 |