基本信息:
- 专利标题： 一种用于芯片上电极压接的工装
- 申请号：CN202222593343.6 申请日：2022-09-29
- 公开(公告)号：CN218472510U 公开(公告)日：2023-02-10
- 发明人： 陈明 , 方国辉 , 全美淑 , 汪军锋 , 王宏伟 , 谢富强 , 王民安 , 汪杏娟
- 申请人： 黄山芯微电子股份有限公司
- 申请人地址： 安徽省黄山市祁门县新兴路449号
- 专利权人： 黄山芯微电子股份有限公司
- 当前专利权人： 黄山芯微电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省黄山市祁门县新兴路449号
- 代理机构： 深圳市百瑞专利商标事务所
- 代理人： 杨大庆
- 主分类号： H01R43/048
- IPC分类号： H01R43/048
摘要：
本实用新型公开了一种用于芯片上电极压接的工装，包括下基板、定位板以及上压板；还包括限位部，限位部用于在下基板上对定位板的X、Y向限位，限位部用于在下基板上对上压板的X、Y、Z向限位，且限位部与定位板以及上压板均为可拆卸连接；定位板端部开设有定位槽，定位槽用于放置芯片以及上电极，定位槽的内壁轮廓限位出芯片的外部轮廓；上压板位于定位板的上方，上压板的底部设置有预压头，用于将上电极预压于芯片的上端面。本实用新型通过设计一款新的工装，针对上电极的压接工序，能够提高工作效率，保持产品品质的稳定性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R43/00 | 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法 |
| --------H01R43/04 | .用于由变形完成连接，如卷缩工具 |
| ----------H01R43/048 | ..卷缩设备或方法 |