基本信息:
- 专利标题： 一种贴片瓷砖模块式设计结构
- 申请号：CN202222583867.7 申请日：2022-09-28
- 公开(公告)号：CN218466933U 公开(公告)日：2023-02-10
- 发明人： 孙国玺 , 万奕非 , 冯英宽 , 朱金雄 , 唐梦晓 , 方冬 , 胡长东 , 周佳龙 , 周翔 , 王梦 , 陈燕
- 申请人： 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市姑苏区吉庆街121号
- 专利权人： 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
- 当前专利权人： 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市姑苏区吉庆街121号
- 代理机构： 苏州安永知识产权代理事务所
- 代理人： 姚惠菱
- 主分类号： E04F13/075
- IPC分类号： E04F13/075 ; E04F13/22 ; E04F13/24
摘要：
本实用新型公开了一种贴片瓷砖模块式设计结构，其包括瓷砖层、合金层和基底层，所述瓷砖层底部设置有若干第一连接块，所述第一连接块上设置有第一连接孔，所述合金层连接在所述瓷砖层的下方，所述合金层对应所述第一连接块的位置设置有通孔，所述第一连接块插接在所述通孔内，所述通孔的两端设置有第二连接块，所述第二连接块位于所述合金层远离所述瓷砖层的一面，所述第二连接块上设置有第二连接孔，所述第一连接孔、所述第二连接孔内穿设有连接绳，所述基底层连接在所述合金层上。本实用新型相较于现有技术可以解决贴片瓷砖连接不牢固影响安全的问题。
IPC结构图谱:
| E | 固定建筑物 |
| --E04 | 建筑物 |
| ----E04F | 建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面 |
| ------E04F13/00 | 覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的 |
| --------E04F13/02 | .用施加后硬化的塑性物质制作的，例如，灰浆 |
| ----------E04F13/072 | ..由专门适用的、结构化的或成形的覆盖或衬里构件构成的 |
| ------------E04F13/075 | ...用于隔绝或表面保护的，例如，防噪声或碰撞 |