基本信息:
- 专利标题： 电磁屏蔽复合材料
- 申请号：CN202023176151.2 申请日：2020-12-25
- 公开(公告)号：CN215683110U 公开(公告)日：2022-01-28
- 发明人： 刘若鹏 , 赵治亚 , 贺栋培
- 申请人： 洛阳尖端技术研究院 , 洛阳尖端装备技术有限公司
- 申请人地址： 河南省洛阳市涧西区龙裕路洛阳国家大学科技园2-2号楼;
- 专利权人： 洛阳尖端技术研究院,洛阳尖端装备技术有限公司
- 当前专利权人： 洛阳尖端技术研究院,洛阳尖端装备技术有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省洛阳市涧西区龙裕路洛阳国家大学科技园2-2号楼;
- 代理机构： 北京成创同维知识产权代理有限公司
- 代理人： 蔡纯; 马陆娟
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; H01Q17/00 ; C08L83/04 ; C08L83/07 ; C08K13/04 ; C08K3/08 ; C08K5/14 ; C08K7/00 ; C08K7/26 ; C08J9/04 ; B32B25/20 ; B32B25/04 ; B32B25/02 ; B32B3/08
摘要：
本实用新型实施例公开了一种电磁屏蔽复合材料，包括依次层叠设置的高频反射层、低频吸收层和电磁波吸收层；以及电磁屏蔽层；其中，所述电磁屏蔽层设置在所述低频吸收层的侧壁。本实用新型的电磁屏蔽复合材料能够将低频电磁波限制在低频吸收贴片内部，然后利用低频吸收贴片将低频电磁波进一步耗散掉，提升对低频电磁波的屏蔽效果，电磁波吸收层所在侧朝向需求屏蔽的电子设备设置，吸收电子设备产生的辐射，减少了电磁波的二次干扰，且仅在低频吸收层侧壁设置电磁屏蔽层，在提升了屏蔽效果的同时降低了整体的重量增幅。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K9/00 | 设备或元件对电场或磁场的屏蔽 |