基本信息:
- 专利标题： 一种IC支架
- 申请号：CN202120661512.8 申请日：2021-03-31
- 公开(公告)号：CN215335223U 公开(公告)日：2021-12-28
- 发明人： 杨溢 , 黄小霞 , 杨虎飞 , 吴易谦 , 曾国栋 , 曾乙伦 , 高亮 , 张昌 , 孙浩 , 王彬 , 王洋 , 王永乐 , 杨恩建 , 都阿娟 , 李非凡
- 申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 代理机构： 北京柏杉松知识产权代理事务所
- 代理人： 马敬; 项京
- 主分类号： F16M7/00
- IPC分类号： F16M7/00 ; F16B11/00
摘要：
本公开实施例提供了一种IC支架，该IC支架包括用于安装半导体元件产品的安装侧，前述IC支架包括：支架主体；固定部件，固定部件通过至少一个连接结构可拆卸地与支架主体连接，且固定部件位于支架主体的安装侧，固定部件的远离支架主体的表面用于涂胶。