基本信息:
- 专利标题： 一种用于软板黑孔前处理整孔加工的进板装置
- 申请号：CN202121198007.0 申请日：2021-05-31
- 公开(公告)号：CN215187643U 公开(公告)日：2021-12-14
- 发明人： 孙颖睿
- 申请人： 苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢309室
- 专利权人： 苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司
- 当前专利权人： 苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢309室
- 代理机构： 北京喆翙知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘省超
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42 ; H05K3/00
摘要：
本实用新型属于线路板生产技术领域，具体的说是一种用于软板黑孔前处理整孔加工的进板装置，包括底板、前挡板、后挡板和下沉机构；所述前挡板固接在底座顶部一侧；所述后挡板固接在底座顶部另一侧；所述前挡板与后挡板之间设置有隔栅；所述下沉机构设置在隔栅侧壁；所述下沉机构包括滑动组件、支撑板、压板和夹紧组件；所述滑动组件设置在隔栅内壁；所述支撑板与滑动组件固接；所述压板固接在支撑板顶部；所述夹紧组件设置在支撑板外壁；通过设置下沉机构，可以一次性进板数张，大幅度提高了垂直生产线的产能。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/40 | .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件 |
| ----------H05K3/42 | ..金属化孔 |