基本信息:
- 专利标题： 新型3D芯片封装结构
- 申请号：CN202120507010.X 申请日：2021-03-10
- 公开(公告)号：CN214279966U 公开(公告)日：2021-09-24
- 发明人： 罗凌 , 范亚明 , 艾青云 , 仲锐方 , 刘苏阳 , 黄蓉 , 丁俊 , 李淑君
- 申请人： 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院
- 申请人地址： 江西省南昌市南昌县小蓝经济技术开发区罗珠路278号
- 专利权人： 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院
- 当前专利权人： 江西省纳米技术研究院
- 当前专利权人地址： 江西省南昌市南昌县小蓝经济技术开发区罗珠路278号
- 代理机构： 南京利丰知识产权代理事务所
- 代理人： 赵世发
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L23/31 ; H01L25/00
摘要：
本实用新型公开了一种新型3D芯片封装结构。所述新型3D芯片封装结构包括：第一芯片、第二芯片、封装结构和电连接线，所述第一芯片和第二芯片分别设置在所述封装结构的两侧，所述电连接线穿过所述封装结构并分别与所述第一芯片、第二芯片电性连接。本实用新型实施例提供的一种新型3D芯片封装结构为垂直互连结构，该新型3D芯片封装结构的结构简单且制作工艺简单，并且，该新型3D芯片封装结构不需进行刻蚀和材料的生长，易于推广应用。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/49 | ...类似线状的 |