基本信息:
- 专利标题： 一种新型印刷电路板
- 申请号：CN202022807906.8 申请日：2020-11-27
- 公开(公告)号：CN214256917U 公开(公告)日：2021-09-21
- 发明人： 程云柯 , 陈予诺 , 曾添
- 申请人： 成都瑞耐博科技有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市武侯区九兴大道6号A幢6层5号
- 专利权人： 成都瑞耐博科技有限公司
- 当前专利权人： 成都瑞耐博科技有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市武侯区九兴大道6号A幢6层5号
- 代理机构： 成都弘毅天承知识产权代理有限公司
- 代理人： 赖林东
- 主分类号： H05K7/14
- IPC分类号： H05K7/14 ; H05K7/20 ; H05K1/02 ; B08B1/00
摘要：
本实用新型公开了一种新型印刷电路板，包括安装板和电路板，所述安装板顶部表面靠近边缘处竖直对称安装有支撑板，所述支撑板内壁表面开设有第一滑轨，所述第一滑轨内部滑动连接有第一滑块。本实用新型中，通过设置支撑板，在支撑板的内壁表面开设有第一滑轨，第一滑轨内部通过滑块与电路板进行连接，此方式便于使电路板与安装板之间形成空隙，从而改变传统贴合连接的方式，不仅有利于对电路板的维修和更换，同时也提高电路板的散热效率，其次在电路板与安装板之间安装有散热扇，在电路板的表面贯穿开设有多个透气条孔，通过散热扇和透气条孔的配合使用，便于加快安装板和电路板之间的气体流动，保证电路板的正常工作。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/14 | .在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构 |