![一种需求响应智能终端设备的壳体结构](/CN/2020/2/445/images/202022226860.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种需求响应智能终端设备的壳体结构
- 申请号:CN202022226860.0 申请日:2020-10-09
- 公开(公告)号:CN213602988U 公开(公告)日:2021-07-02
- 发明人: 周丽霞 , 戚成飞 , 易忠林 , 王燕晋 , 高赐威 , 刘潇 , 郑思达 , 郭昆健 , 孙贝贝 , 陈涛 , 刘岩 , 杨晓坤 , 丁建勇 , 张勋 , 熊洪樟 , 熊超
- 申请人: 国网冀北电力有限公司计量中心 , 东南大学 , 国家电网有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区回龙观二拨子北京人家小区北门对面; ;
- 专利权人: 国网冀北电力有限公司计量中心,东南大学,国家电网有限公司
- 当前专利权人: 国网冀北电力有限公司计量中心,东南大学,国家电网有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区回龙观二拨子北京人家小区北门对面; ;
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人: 赵燕力; 韩嫚嫚
- 主分类号: H05K7/14
- IPC分类号: H05K7/14
摘要:
本实用新型为一种需求响应智能终端设备的壳体结构,该需求响应智能终端设备的壳体结构包括内部形成有容置腔的外壳,容置腔内设置有第一固定板和第二固定板,第一固定板与第二固定板之间由下至上间隔设置有多个元器件安装板,各元器件安装板的两相对边缘分别与第一固定板和第二固定板连接;各元器件安装板上均设置有对元器件进行固定的多个安装卡接部,第一固定板上且位于各相邻两元器件安装板之间的位置均开设有第一接线孔,第二固定板上且位于各相邻两元器件安装板之间的位置均开设有第二接线孔。本实用新型解决了安装智能终端设备的壳体结构使用效果不佳的技术问题。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
--------H05K7/14 | .在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构 |