基本信息:
- 专利标题： 一种用于水冷板密封搅拌摩擦焊接的工装
- 申请号：CN202020873976.0 申请日：2020-05-22
- 公开(公告)号：CN212577786U 公开(公告)日：2021-02-23
- 发明人： 洪晓祥 , 张桂源 , 吉华 , 徐红勇 , 郭伟强 , 曹鹏程 , 张阳阳 , 灰辉 , 邓建峰 , 张新运 , 王茂袁
- 申请人： 航天工程装备(苏州)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市吴中经济技术开发区越溪街道北官渡路81号
- 专利权人： 航天工程装备(苏州)有限公司
- 当前专利权人： 航天工程装备(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市吴中经济技术开发区越溪街道北官渡路81号
- 代理机构： 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理人： 董建林
- 主分类号： B23K20/12
- IPC分类号： B23K20/12 ; B23K20/26
摘要：
本实用新型公开了一种用于水冷板密封搅拌摩擦焊接的工装，包括：底板、盖板，所述盖板对称连接在底板的两侧，所述盖板与底板之间用于放置塞条，塞条，两个所述塞条之间用于卡接中空型水冷板，所述盖板上开设凹槽，所述凹槽中心线位于位于中空型水冷板与塞条搭接处。本实用新型将焊接位置由传统的水冷板端面位置调整为水冷板上下表面位置，焊接变形小，同时避免了水冷板长度过长导致无法焊接的问题，解决水冷板封焊的难题。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/12 | .由摩擦产生热；摩擦焊接 |