基本信息:
- 专利标题： 半导体集成晶体管封装结构
- 申请号：CN202021115075.1 申请日：2020-06-16
- 公开(公告)号：CN212322989U 公开(公告)日：2021-01-08
- 发明人： 李勇昌 , 彭顺刚 , 邹锋 , 朱金华 , 王常毅
- 申请人： 桂林斯壮微电子有限责任公司
- 申请人地址： 广西壮族自治区桂林市国家高新区信息产业园D-8号
- 专利权人： 桂林斯壮微电子有限责任公司
- 当前专利权人： 桂林斯壮桂微电子有限责任公司
- 当前专利权人地址： 广西壮族自治区桂林市国家高新区信息产业园D-8号
- 代理机构： 桂林市持衡专利商标事务所有限公司
- 代理人： 黄玮
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
本实用新型公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，所述塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔，所述塑封体的前、后长度为2.9毫米，左、右宽度为1.65毫米，上、下高度为0.9毫米；一个居中引脚孔和两个前、后引脚孔分别于塑封体上左、右开设，六个引脚孔分别于塑封体上左、右对称开设，引脚孔的开设位置距离塑封体底部的高度为塑封体高度的1/3。本实用新型从外部尺寸上对封装结构进行了改进，既能够提高产品的宽度及表面积以确保产品在功耗方面的优势，又能够减少产品特别是接触PCB面板的厚度来提高产品的散热效率和耗散功率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |