基本信息:
- 专利标题： 一种HDI电路板的保护装置
- 申请号：CN201921474844.4 申请日：2019-09-05
- 公开(公告)号：CN211792201U 公开(公告)日：2020-10-27
- 发明人： 刘辉 , 庞煜 , 聂鹏 , 刘绚 , 刘长松
- 申请人： 红板(江西)有限公司
- 申请人地址： 江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区
- 专利权人： 红板(江西)有限公司
- 当前专利权人： 红板(江西)有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区
- 代理机构： 北京风雅颂专利代理有限公司
- 代理人： 杨育增
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K7/20
摘要：
一种HDI电路板的保护装置，其包括散热组件、风扇及风管。所述散热组件内部呈中空设置，所述散热组件上设有一容置槽及进风口，所述电路板装设容置槽内，所述容置槽的槽壁上设有若干出风口，所述出风口与进风口相连通。所述进风口装设在背向容置槽的一侧上，所述风管一端与风扇相连，另一端与进风口相连。所述风扇工作吹风，通过风管进入到散热组件内，再经出风口给电路板进行散热处理。从而有效的解决了现有技术中电路板散热不佳的问题。实用性强，具有较强的推广意义。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |