基本信息:
- 专利标题： 一种用于手机无线充电的导磁散热片
- 申请号：CN201821902344.1 申请日：2018-11-19
- 公开(公告)号：CN209657934U 公开(公告)日：2019-11-19
- 发明人： 王群 , 金鑫 , 唐章宏 , 李永卿
- 申请人： 北京麦思通科技有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区经济技术开发区中和街14号A座2层A2002(集中办公区)
- 专利权人： 北京麦思通科技有限公司
- 当前专利权人： 宴晶科技(北京)有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区经济技术开发区中和街14号A座2层A2002(集中办公区)
- 代理机构： 北京高沃律师事务所
- 代理人： 张海青
- 主分类号： H01F7/00
- IPC分类号： H01F7/00 ; H05K9/00 ; H05K7/20
摘要：
本实用新型公开了一种用于手机无线充电的导磁散热片。所述导磁散热片包括：热辐射层、金属软磁层以及导热层；所述导热层与所述热辐射层之间设有所述金属软磁层；所述金属软磁层的上表面紧贴于所述热辐射层的下表面；所述金属软磁层的下表面紧贴于所述导热层的上表面；所述导热层的下表面与充电电池相贴合；所述金属软磁层上设有气隙结构。采用本实用新型所提供的导磁散热片能够提高电池散热效率以及电磁能传输效率。