基本信息:
- 专利标题： 一种温度负载模拟控制系统
- 申请号：CN201822168029.7 申请日：2018-12-21
- 公开(公告)号：CN209373452U 公开(公告)日：2019-09-10
- 发明人： 董春辉 , 常鑫 , 刘紫阳 , 赵力行 , 蒋俊海 , 于浩 , 邹昭平
- 申请人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
- 专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
- 当前专利权人： 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理人： 王莹; 吴欢燕
- 主分类号： G05D23/20
- IPC分类号： G05D23/20
摘要：
本实用新型提供了一种温度负载模拟控制系统，该系统包括调节模块和控制模块，调节模块与控制模块连接；调节模块用于模拟负载的出口温度，调节模块的调节参数根据控制模块设定。本实用新型通过控制模块模拟负载出口温度的实际变化，使得控制模块的出口温度接近负载出口温度的实际变化，从而使调节模块能针对控制模块的出口温度调节出对应的调节参数，因此在实际应用中，调节模块能准确调节负载内部的温度，提高了对负载内部温度调节的准确性，且可减少到达负载现场，调节半导体温度控制装置的调节参数的次数，节约了人力成本和时间，提高了对负载内部温度调节的效率。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G05 | 控制；调节 |
| ----G05D | 非电变量的控制或调节系统 |
| ------G05D23/00 | 温度的控制 |
| --------G05D23/19 | .以使用电装置为特征的 |
| ----------G05D23/20 | ..具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件 |