基本信息:
- 专利标题： 一种切割分离设备
- 申请号：CN201721216042.4 申请日：2017-09-21
- 公开(公告)号：CN207549167U 公开(公告)日：2018-06-29
- 发明人： 赵文龙 , 王栋 , 崔晓强 , 唐欢 , 金贤镇
- 申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 代理机构： 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理人： 莎日娜
- 主分类号： B28D5/04
- IPC分类号： B28D5/04
摘要：
本实用新型公开一种切割分离设备，包括基座；设置在所述基座上的基台，所述基台用于承载切割对象，并调节所述切割对象的位置；设置在所述基座上的环形支架，所述环形支架包括至少三条导轨，所述导轨围绕所述基座间隔设置，所述导轨的一端与所述基座连接，在所述导轨上套设有用于夹持所示切割对象的夹具，其中，至少两条所述导轨为弧形导轨，所述夹具可沿所述弧形导轨滑动；连接在所述环形支架上且与所述基台相对设置的显微装置、切割装置和吸附装置。通过基台调节切割对象的位置并通过显微装置对切割对象准确定位，实现切割装置对切割对象的精确切割，最终完成切割对象的裂片分离过程。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28D | 加工石头或类似石头的材料 |
| ------B28D5/00 | 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备 |
| --------B28D5/04 | .用非旋转式工具的，例如往复式工具 |