基本信息:
- 专利标题： 发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法
- 专利标题（英）：Wafer stage chip packing structure of LED and packing method
- 申请号：CN200510108569.0 申请日：2005-10-10
- 公开(公告)号：CN1949547A 公开(公告)日：2007-04-18
- 发明人： 谭瑞敏 , 骆韦仲 , 沈里正
- 申请人： 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址： 中国台湾新竹县
- 专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 谢丽娜; 陈肖梅
- 主分类号： H01L33/00
- IPC分类号： H01L33/00 ; H01L23/367
摘要：
本发明揭露一种发光二极管晶圆级芯片构装的结构及其构装方法。发光二极管芯片构装的载体基板具填充有导热材质的导热通道，用以将发光二极管所产生的热能传导至载体基板。连结此具有导热通道的载体基板与发光二极管，因而形成晶圆级芯片构装。该结构用以将发光二极管所产生的热能有效地加以传导并减少构装所占的面积。由于晶圆级芯片构装层级较接近热源的部分，从此构装层级进行散热设计，不但效果最显著而且成本也最少。
摘要（英）：
The invention discloses a LED wafer level chip packaging structure and method, where a LED chip packaging carrier substrate has a heat conduction channel filled with heat conduction material to conduct the heat from the LED to the carrier substrate; and the connection of the carrier substrate and the LED forms a wafer level chip package. And the structure is used to effectively conduct the heat from the LED and reduce the package occupied area. Because the wafer level chip packaging layer stage is closer to the heat source part, it makes heat radiating design from the packaging layer stage, so that the effect is remarkable and the cost is the least.
公开/授权文献:
- CN1949547B 发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法 公开/授权日：2012-06-27