基本信息:
- 专利标题： 继电板及具有继电板的半导体器件
- 专利标题（英）：Relay board and semiconductor device having the relay board
- 申请号：CN200510137573.X 申请日：2005-12-30
- 公开(公告)号：CN1941348A 公开(公告)日：2007-04-04
- 发明人： 西村隆雄 , 中村公一
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 株式会社索思未来
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 王玉双; 高龙鑫
- 优先权： 2005－287538 2005.09.30 JP
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488
摘要：
一种设置于半导体器件中的继电板，包括第一端子和多个第二端子，第二端子通过布线连接至第一端子。连接至该第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。使用本发明，可任意选择设置于继电板上的多个焊盘和/或可任意选择连接焊盘或焊线的布线的连接方式，因此该继电板可应用于不同功能或结构的半导体器件。
公开/授权文献:
- CN1941348B 继电板及具有继电板的半导体器件 公开/授权日：2010-10-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |