基本信息:
- 专利标题： 电路基板及其制造方法和采用该电路基板的接线箱
- 专利标题（英）：Circuit board, its manufacturing method, and joint box using circuit board
- 申请号：CN200580009958.6 申请日：2005-03-29
- 公开(公告)号：CN1939101A 公开(公告)日：2007-03-28
- 发明人： 安保次雄 , 藤原觉 , 长谷川佳克 , 中川千寻 , 尾野武 , 漆谷笃 , 柏冈亨 , 岛泽胜次
- 申请人： 三菱电线工业株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都
- 专利权人： 三菱电线工业株式会社
- 当前专利权人： 古河AS株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都
- 代理机构： 北京三幸商标专利事务所
- 代理人： 刘激扬
- 优先权： 105997/2004 2004.03.31 JP; 239707/2004 2004.08.19 JP; 381266/2004 2004.12.28 JP
- 国际申请： PCT/JP2005/005811 2005.03.29
- 国际公布： WO2005/096683 JA 2005.10.13
- 进入国家日期： 2006-09-27
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/46 ; H02G3/16
摘要：
本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
摘要（英）：
A circuit board with a simple structure is manufactured. A circuit board (19) has thereon a foil circuit (21) provided on a synthetic resin plate (20) formed by injection molding, made of a copper foil, and having a pattern different for circuit board (19). Anchor pins (20a) projecting upward are provided on the resin plate (20) and passed through pin holes made in the foil circuit (21). The foil circuit (21) are positioned and secured to the resin plate (20). In a required portion of the resin plate (20), a terminal insertion hole (20c) is provided, and receiving terminal (22) is secured to the required portion of the terminal insertion hole (20c) and connected to the foil circuit (21).
公开/授权文献:
- CN100594757C 电路基板及其制造方法和采用该电路基板的接线箱 公开/授权日：2010-03-17
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |