基本信息:
- 专利标题： 粘合片和使用该粘合片的制品的加工方法
- 专利标题（英）：Adhesive sheet and method of processing articles
- 申请号：CN200610127674.3 申请日：2006-09-05
- 公开(公告)号：CN1927977A 公开(公告)日：2007-03-14
- 发明人： 矢野浩平 , 赤泽光治 , 吉田良德 , 绀谷友广
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府茨木市下穗积1丁目1番2号
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府茨木市下穗积1丁目1番2号
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇
- 优先权： 2005－257680 2005.09.06 JP
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; B29C55/00 ; B32B27/00 ; H01L21/304
摘要：
本发明提供一种粘合片及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲、且与粘合剂层的固着性优异。本发明的粘合片依次具有基材、中间层和粘合剂层，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为1MPa以上100MPa以下，该中间层由丙烯酸类聚合物组成，该丙烯酸类聚合物通过聚合包含1重量％以上20重量％以下含氮丙烯酸单体的(甲基)丙烯酸类单体混合物而形成，该丙烯酸类聚合物中分子量在10万以下的聚合物成分的含量为20重量％以下，并且上述基材包含至少一层在23℃的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
公开/授权文献:
- CN1927977B 粘合片和使用该粘合片的制品的加工方法 公开/授权日：2012-05-02
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/02 | .在载体上 |