基本信息:
- 专利标题： 封装的交换装置及其制造方法
- 专利标题（英）：Potted exchange devices and methods of making
- 申请号：CN200480041956.0 申请日：2004-12-21
- 公开(公告)号：CN1922461A 公开(公告)日：2007-02-28
- 发明人： 查·P·多 , 约瑟夫·E·史密斯
- 申请人： 安格斯公司
- 申请人地址： 美国明尼苏达
- 专利权人： 安格斯公司
- 当前专利权人： 安格斯公司
- 当前专利权人地址： 美国明尼苏达
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 王永建
- 优先权： 60/531,666 2003.12.22 US; 60/586,363 2004.07.07 US
- 国际申请： PCT/US2004/042941 2004.12.21
- 国际公布： WO2005/063366 EN 2005.07.14
- 进入国家日期： 2006-08-21
- 主分类号： F28F9/04
- IPC分类号： F28F9/04 ; B01D63/02 ; F28D7/00 ; B01D69/08 ; B01D71/32 ; B01D65/00 ; D01D5/247
摘要：
本发明涉及包括空心导管或空心多孔薄膜的封装交换装置，其中壳体包括凹进的沟或槽。凹进的沟或槽在封装工艺过程中由封装材料填充并与封装材料形成一体的末端结构。在壳体内侧形成的槽或沟在较宽范围的机械和热力条件下保持封装材料与壳体的完整性。
摘要（英）：
The present invention relates to potted exchange devices including hollow conduits and or hollow porous membranes wherein the housing includes recessed channels or grooves. The recessed channels or grooves a filled by the potting material during the potting process and form a unitary end structure with the potting material. The grooves or channels formed on the inside of the housing maintains theintegrity of the potting with the housing under a wide range of mechanical and thermal conditions.
公开/授权文献:
- CN1922461B 封装的交换装置及其制造方法 公开/授权日：2012-12-26
IPC结构图谱:
| F28F9/04 | 把元件密封入热交换器联管箱或端板内的配置。 |