基本信息:
- 专利标题： 聚酰亚胺-金属层压体和聚酰亚胺电路板
- 专利标题（英）：Polyimide metal laminate and circuit substrate
- 申请号：CN200580002343.0 申请日：2005-01-11
- 公开(公告)号：CN1910041B 公开(公告)日：2012-11-07
- 发明人： 横泽伊裕 , 山口裕章 , 番场启太 , 大久保正夫
- 申请人： 宇部兴产株式会社
- 申请人地址： 日本山口县
- 专利权人： 宇部兴产株式会社
- 当前专利权人： 宇部兴产株式会社
- 当前专利权人地址： 日本山口县
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 陈季壮
- 优先权： 005651/2004 2004.01.13 JP
- 国际申请： PCT/JP2005/000448 2005.01.11
- 国际公布： WO2005/068185 EN 2005.07.28
- 进入国家日期： 2006-07-13
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; H05K1/03 ; H05K3/18 ; H05K3/38
摘要：
通过能在陶瓷上实现金属镀覆的湿法镀覆方法，在至少表面上陶瓷改性或者假陶瓷改性的聚酰亚胺膜上形成金属导电层而获得的聚酰亚胺-金属层压体。可获得在湿法镀覆步骤中具有满意的内聚力、甚至在高温老化处理之后维持实际可行的内聚力，并显示出满意的电绝缘可靠度的聚酰亚胺-金属层压体和聚酰亚胺电路板。
摘要（英）：
A polyimide-metal laminated body obtained by forming a metal conductive layer on a polyimide film, which has been ceramic-modified or pseudoceramic-modified on at least the surface, by a wet plating process capable of accomplishing metal plating on ceramic. A polyimide-metal laminated body and polyimide circuit board having satisfactory cohesion in wet plating steps, maintain practical cohesion even after high temperature aging treatment, and exhibiting satisfactory electrical insulating reliability, can be obtained.
公开/授权文献:
- CN1910041A 聚酰亚胺－金属层压体和聚酰亚胺电路板 公开/授权日：2007-02-07
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B15/00 | 实质上由金属组成的层状产品 |
| --------B32B15/04 | .由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 |
| ----------B32B15/08 | ..合成树脂的 |