基本信息:
- 专利标题： 包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体
- 专利标题（英）：Coated conductive particle, anisotropic conductive material, and conductive connection structure
- 申请号：CN200480017288.8 申请日：2004-06-25
- 公开(公告)号：CN1809899A 公开(公告)日：2006-07-26
- 发明人： 胁屋武司 , 上野山伸也 , 馆野晶彦
- 申请人： 积水化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 张平元; 赵仁临
- 优先权： 271540/2003 2003.07.07 JP; 413653/2003 2003.12.11 JP
- 国际申请： PCT/JP2004/008969 2004.06.25
- 国际公布： WO2005/004172 JA 2005.01.13
- 进入国家日期： 2005-12-20
- 主分类号： H01B5/16
- IPC分类号： H01B5/16 ; H01B5/00 ; H01B1/22 ; H01R11/01
摘要：
本发明提供一种可以适用于以高连接信赖性导电连接电子仪器或电子部件等的包覆导电性粒子、使用了该包覆导电性粒子的各向异性导电材料、以及通过该包覆导电性粒子或各向异性导电材料进行导电连接的导电连接结构体。所述包覆导电性粒子包含具有含有导电性金属的表面的粒子、和将具有包含上述导电性的金属表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒，并且具有包含上述导电性金属的表面的粒子在表面具有多个突起。
公开/授权文献:
- CN100437838C 包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体 公开/授权日：2008-11-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |
| --------H01B5/16 | .在绝缘材料或导电性差的材料中含有导电材料的，如导电橡胶 |