基本信息:
- 专利标题： 带半导体部件的布线基板
- 专利标题（英）：Wiring board with semiconductor component
- 申请号：CN200510116278.6 申请日：2005-11-04
- 公开(公告)号：CN1790685A 公开(公告)日：2006-06-21
- 发明人： 齐木一 , 井场政宏
- 申请人： 日本特殊陶业株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人： 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 陆锦华; 樊卫民
- 优先权： 2004－320888 2004.11.04 JP
- 主分类号： H01L23/14
- IPC分类号： H01L23/14 ; H01L21/60 ; H05K3/34
摘要：
本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。
公开/授权文献:
- CN100501982C 带半导体部件的布线基板 公开/授权日：2009-06-17
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/14 | ..按其材料或它的电性能区分的 |