基本信息:
- 专利标题： 半导体封装件和制作方法
- 专利标题（英）：Semiconductor package and fabrication method
- 申请号：CN200510117033.5 申请日：2005-10-28
- 公开(公告)号：CN1779932B 公开(公告)日：2010-05-26
- 发明人： 弗兰克·S·格费 , 理查德·C·鲁比
- 申请人： 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
- 申请人地址： 新加坡新加坡市
- 专利权人： 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
- 当前专利权人： 安华高科技通用IP(新加坡)公司
- 当前专利权人地址： 新加坡新加坡市
- 代理机构： 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 王怡
- 优先权： 10/985,312 2004.11.09 US
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L23/00
摘要：
本发明提供了一种半导体封装件和制作方法。提供第一晶片和具有器件的第二晶片。在第一晶片上形成有分离层。在分离层上形成有帽。利用衬垫键合帽和第二晶片。将第一晶片从帽分离，以形成包括帽、衬垫和第二晶片的半导体封装件。
摘要（英）：
The present invention provides a semiconductor package and its manufacturing method. The present invention provides a first wafer and a second wafer having a device. A separation layer is formed on the first wafer. A cap is formed on the separation layer. The cap and the second wafer are bonded using a gasket. The first wafer is separated from the cap to form the semiconductor package comprised ofthe cap, the gasket, and the second wafer.
公开/授权文献:
- CN1779932A 半导体封装件和制作方法 公开/授权日：2006-05-31
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |