基本信息:
- 专利标题： 半导体芯片树脂封装方法
- 专利标题（英）：Semiconductor chip resin encapsulation method
- 申请号：CN200510083692.1 申请日：2005-07-12
- 公开(公告)号：CN1722392A 公开(公告)日：2006-01-18
- 发明人： 上野慎治 , 川合章仁
- 申请人： 株式会社迪斯科
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社迪斯科
- 当前专利权人： 株式会社迪斯科
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 王永建
- 优先权： 205922/2004 2004.07.13 JP
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56
摘要：
一种半导体芯片封装方法，包括在熔融树脂中封装多个已经结合到基片上的半导体芯片并将熔融树脂固化的树脂填充和固化步骤。该半导体芯片封装方法还包括对被固化的树脂的上表面进行磨削以将该封装树脂的厚度减小至预定值的磨削步骤。
摘要（英）：
A semiconductor chip resin encapsulation method, including a resin filling and curing step of encapsulating a plurality of semiconductor chips, which have been bonded onto a substrate, in a molten resin, and curing the molten resin. The semiconductor chip resin encapsulation method further includes a grinding step of grinding an upper surface of the cured resin to decrease the thickness of the encapsulating resin to a predetermined value.
公开/授权文献:
- CN100495672C 半导体芯片树脂封装方法 公开/授权日：2009-06-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |