基本信息:
- 专利标题： 挠性布线电路板的制造方法
- 专利标题（英）：Method for manufacturing flexible wiring circuit board
- 申请号：CN200380104878.X 申请日：2003-11-28
- 公开(公告)号：CN1720766A 公开(公告)日：2006-01-11
- 发明人： 渡边正直 , 猪狩顺通 , 土田周二
- 申请人： 索尼化学株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 索尼化学株式会社
- 当前专利权人： 索尼化学&,信息部件株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇
- 优先权： 350182/2002 2002.12.02 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/015240 2003.11.28
- 国际公布： WO2004/052061 JA 2004.06.17
- 进入国家日期： 2005-06-02
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00
摘要：
本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
公开/授权文献:
- CN1720766B 柔性布线电路板的制造方法 公开/授权日：2010-11-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |