基本信息:
- 专利标题： 晶片组装使用的填充不足的密封剂及其应用方法
- 专利标题（英）：Underfill encapsulant for wafer packaging and method for its application
- 申请号：CN03809916.0 申请日：2003-02-10
- 公开(公告)号：CN1650412A 公开(公告)日：2005-08-03
- 发明人： Q·K·童 , Y·肖 , B·马 , S·H·洪
- 申请人： 国家淀粉及化学投资控股公司
- 申请人地址： 美国特拉华州
- 专利权人： 国家淀粉及化学投资控股公司
- 当前专利权人： 国家淀粉及化学投资控股公司
- 当前专利权人地址： 美国特拉华州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 卢新华; 段晓玲
- 优先权： 10/084,869 2002.03.01 US
- 国际申请： PCT/US2003/003927 2003.02.10
- 国际公布： WO2003/075338 EN 2003.09.12
- 进入国家日期： 2004-11-01
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/29 ; C08G59/50 ; C08G59/68
摘要：
一种能固化的填充不足的密封剂组合物，在将晶片切割成单个芯片之前，将其直接施加到半导体晶片上。该组合物包括能热固化的环氧树脂、溶剂、咪唑－酸酐固化剂、助熔剂、和任选的湿润剂。根据需要还可以加入各种其它添加剂，例如消泡剂、粘合增进剂、流动添加剂、和流变学改良剂。填充不足的密封剂是B－分阶段的，以提供光滑不发粘的晶片涂层，使晶片能干净地切割成单个芯片。生产包括B－分阶段材料的电子组件的方法，也可以在基片上使用填充不足的能固化的液态助熔材料，将芯片粘合在基片上。
公开/授权文献:
- CN100342511C 晶片组装使用的填充不足的密封剂及其应用方法 公开/授权日：2007-10-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |