基本信息:
- 专利标题： 固定/传送夹具以及固定/传送方法
- 专利标题（英）：Holding/convey jig and holding/convey method
- 申请号：CN03806179.1 申请日：2003-07-15
- 公开(公告)号：CN1644006A 公开(公告)日：2005-07-20
- 发明人： 石川敦 , 出口修 , 龟山胜义 , 永冈诚 , 木村明宏
- 申请人： 株式会社大昌电子
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社大昌电子
- 当前专利权人： 株式会社大昌电子
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 陈文平
- 优先权： 319823/2002 2002.11.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/008978 2003.07.15
- 国际公布： WO2004/040953 JA 2004.05.13
- 进入国家日期： 2004-09-16
- 主分类号： H05K13/02
- IPC分类号： H05K13/02
摘要：
本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。
公开/授权文献:
- CN1311723C 固定/传送夹具以及固定/传送方法 公开/授权日：2007-04-18
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K13/00 | 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 |
| --------H05K13/02 | .元件的供给 |