基本信息:
- 专利标题： 在薄膜粘附性方面极优越的晶粒取向性电工硅钢片及其制造方法
- 专利标题（英）：Grain oriented electric silicon steel sheet or strip with extremely high adherence to coating and process for producing the same
- 申请号：CN03807252.1 申请日：2003-03-28
- 公开(公告)号：CN1643175A 公开(公告)日：2005-07-20
- 发明人： 本间穗高 , 广田芳明 , 近藤泰光 , 久保祐治 , 濑沼武秀 , 中村修一
- 申请人： 新日本制铁株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 新日本制铁株式会社
- 当前专利权人： 日本制铁株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 过晓东
- 优先权： 92809/2002 2002.03.28 JP; 238101/2002 2002.08.19 JP; 299367/2002 2002.10.11 JP; 328477/2002 2002.11.12 JP; 332555/2002 2002.11.15 JP; 49638/2003 2003.02.26 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/004039 2003.03.28
- 国际公布： WO2003/087420 JA 2003.10.23
- 进入国家日期： 2004-09-28
- 主分类号： C22C38/00
- IPC分类号： C22C38/00 ; C21D8/12 ; H01F1/16
摘要：
本发明涉及可以用作电力机械和设备软磁材料的晶粒取向性电工硅钢片和双取向性电工硅钢片；涉及在薄膜粘附性方面优越的晶粒取向性电工硅钢片，其特征在于：包含以质量计，2.5至4.5％Si、0.01至0.4％Ti，及每种不超过0.005％的C、N、S和O，并且其余是基本上由铁和不可避免的杂质组成的钢；以及在所述钢片表面上具有包含C与Ti或Ti和Nb、Ta、V、Hf、Zr、Mo、Cr和W中一种或多种的化合物的薄膜；并且涉及一种制造硅钢片的方法。
公开/授权文献:
- CN100374601C 在薄膜粘附性方面极优越的晶粒取向性电工硅钢片及其制造方法 公开/授权日：2008-03-12
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C22 | 冶金（铁的冶金入C21）；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 |
| ----C22C | 合金 |
| ------C22C38/00 | 铁基合金，例如合金钢 |