基本信息:
- 专利标题： 安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器
- 专利标题（英）：Substrate for mounting microwave chip integrated circuit and microwave communication generator and transceiver
- 申请号：CN200410100182.6 申请日：2004-12-03
- 公开(公告)号：CN1625321A 公开(公告)日：2005-06-08
- 发明人： 中村真喜男 , 荏隈俊二
- 申请人： 夏普株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 陶凤波; 侯宇
- 优先权： 405961/2003 2003.12.04 JP; 292417/2004 2004.10.05 JP
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K1/11 ; H05K1/16 ; H05K7/20
摘要：
提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。
公开/授权文献:
- CN100562990C 安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器 公开/授权日：2009-11-25
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |