基本信息:
- 专利标题： 胶粘层附着装置和方法、元件粘贴装置及显示面板生产方法
- 专利标题（英）：Adhesive sheet stamping device, adhesive sheet stamping method, part mounter, and display panel manufacturing method
- 申请号：CN03801519.6 申请日：2003-01-14
- 公开(公告)号：CN1592961A 公开(公告)日：2005-03-09
- 发明人： 西本智隆 , 辻慎治郎 , 片野良一郎
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 刘兴鹏
- 优先权： 6514/2002 2002.01.15 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/000188 2003.01.14
- 国际公布： WO2003/060988 JA 2003.07.24
- 进入国家日期： 2004-05-14
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; B65H35/07 ; H05K3/32
摘要：
本发明涉及一种胶粘层附着装置，所述胶粘层附着装置具有：工作台(6)；向所述工作台(6)进给胶粘层的进料器(10)；切割器(16)；将所述胶粘层(8)附着在被放置在所述工作台(6)上的目标物体上的加压装置(7)；用于检测连接部(18)的检测器(11)；以及控制器。当所述检测器(11)检测到所述连接部(18)时，在直至所述连接部(18)的可附着胶粘层(8)已经被附着之后，所述控制器使得所述进料器(10)的操作停止。该装置可以可靠地防止含有连接部(18)的胶粘层(8)被附着在目标物体上，以及有效地使用所述胶粘层(8)直至所述连接部(18)，从而可以减少资源浪费。
公开/授权文献:
- CN100355048C 胶粘层附着装置和方法、元件粘贴装置及显示面板生产方法 公开/授权日：2007-12-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |