基本信息:
- 专利标题： 电路基板的制造方法
- 专利标题（英）：Method for making circuit substrate
- 申请号：CN200410056240.X 申请日：2004-08-05
- 公开(公告)号：CN1582090A 公开(公告)日：2005-02-16
- 发明人： 佐佐木圭一 , 上市真人 , 查伍德·乌里·埃尔沙德·阿里 , 早川幸宏
- 申请人： 佳能株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 佳能株式会社
- 当前专利权人： 佳能株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 邱耀锋
- 优先权： 286576/2003 2003.08.05 JP; 313871/2003 2003.09.05 JP
- 主分类号： H05K3/02
- IPC分类号： H05K3/02 ; H05K3/06 ; H05K3/28 ; H05K1/09
摘要：
提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头，本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于具有下列工序：在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序；通过对上述电极布线层进行干刻蚀，分离成每个元件的工序；以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液，将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。
公开/授权文献:
- CN100426942C 电路基板的制造方法 公开/授权日：2008-10-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |