基本信息:
- 专利标题： 陶瓷接合体、陶瓷接合体的接合方法和陶瓷结构体
- 专利标题（英）：Ceramic connection body, method of connecting ceramic bodies and ceramic structure body
- 申请号：CN02814610.7 申请日：2002-07-19
- 公开(公告)号：CN1533370A 公开(公告)日：2004-09-29
- 发明人： 伊藤康隆 , 尾崎淳
- 申请人： 揖斐电株式会社
- 申请人地址： 日本岐阜县
- 专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人地址： 日本岐阜县
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 丁香兰
- 优先权： 220385/2001 2001.07.19 JP
- 国际申请： PCT/JP2002/007362 2002.07.19
- 国际公布： WO2003/008359 JA 2003.01.30
- 进入国家日期： 2004-01-19
- 主分类号： C04B37/00
- IPC分类号： C04B37/00 ; H01L21/68
摘要：
本发明的目的是提供有效地应用于具有电热板等的半导体制造－检查装置的陶瓷接合体和陶瓷结构体，本发明提供陶瓷接合体和陶瓷之间接合的方法，在陶瓷体之间接合形成的接合体中，在一个陶瓷体和另一个陶瓷体接合界面上，形成平均直径大于构成陶瓷体的陶瓷颗粒的平均颗粒直径同时小于等于2000μm的粗气孔。