基本信息:
- 专利标题： 模、板、吸附器、成型用模具、拆卸组装装置及方法
- 专利标题（英）：Mold, plate, suction jig, molding metal mold, disassembling lassembling apparatus, and disassembling/ assembling method
- 申请号：CN02814048.6 申请日：2002-07-10
- 公开(公告)号：CN1527801A 公开(公告)日：2004-09-08
- 发明人： 中村正二 , 村田淳 , 清水义之 , 森口清治 , 春原正明
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府门真市
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府门真市
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理人： 谢喜堂
- 优先权： 210433/2001 2001.07.11 JP
- 国际申请： PCT/JP2002/006989 2002.07.10
- 国际公布： WO2003/010099 JA 2003.02.06
- 进入国家日期： 2004-01-13
- 主分类号： C03B11/08
- IPC分类号： C03B11/08 ; G02B3/00
摘要：
一种模、板、吸附器、成型用模具、拆卸组装装置及方法，(1)在侧面形成有槽的模具，及利用所述槽保持模的板；(2)吸附器，其不与透镜面的中央抵接，而与透镜面的周边抵接；(3)具有相对筒模可滑动的上下模、承接模及筒模，在上下模中的任一个上无凸缘，而在承接模上设有用于插入顶模销的通孔。本发明可提高透镜的生产率。
公开/授权文献:
- CN1283572C 模、板、吸附器、成型用金属模具、拆卸组装装置、拆卸组装方法、及透镜取出方法 公开/授权日：2006-11-08