基本信息:
- 专利标题： 电气元件的基片及其制造方法
- 专利标题（英）：Substrate for electric component and method for production thereof
- 申请号：CN02804487.8 申请日：2002-01-21
- 公开(公告)号：CN1511347A 公开(公告)日：2004-07-07
- 发明人： G·费尔塔格 , A·施特尔茨尔 , H·克吕格尔
- 申请人： 埃普科斯股份有限公司
- 申请人地址： 德国慕尼黑
- 专利权人： 埃普科斯股份有限公司
- 当前专利权人： 快速追踪有限公司
- 当前专利权人地址： 德国慕尼黑
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 胡强; 赵辛
- 优先权： 10104574.3 2001.02.01 DE
- 国际申请： PCT/DE2002/000180 2002.01.21
- 国际公布： WO2002/061833 DE 2002.08.08
- 进入国家日期： 2003-08-01
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H03H3/00 ; H03H9/05 ; H03H9/15
摘要：
为按倒装法技术装配的元件且尤其是表面波元件提议，采用一种收缩小的陶瓷基片，在该基片上，在必要时通过金属沉积形成多层金属化体。通过自调整的金属沉积，也可以形成焊料球。
公开/授权文献:
- CN100380649C 电气元件的基片及其制造方法 公开/授权日：2008-04-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |