基本信息:
- 专利标题： 高粘性溶融被覆组合物包覆芯线的挤压头
- 专利标题（英）：Extrusion head of high viscous molten coating composition cladding core wire
- 申请号：CN03107517.7 申请日：2003-01-29
- 公开(公告)号：CN1437428A 公开(公告)日：2003-08-20
- 发明人： 荻野弘之 , 植田茂树 , 福田佑 , 杉森透 , 海老泽满男
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 李贵亮; 杨梧
- 优先权： 019672/2002 2002.01.29 JP; 067104/2002 2002.03.12 JP
- 主分类号： H04R17/00
- IPC分类号： H04R17/00
摘要：
本发明提供一种与以前的挤压高粘性熔融被覆组合物的挤压头相比，可大幅度提高制造速度的挤压头。在具有带出口部(122)的模环(12)和靠近出口部(122)配置的喷嘴(13)的挤压头(10)中，在喷嘴(13)内部的轴向具有芯线通路(131)，从芯线通路(131)向出口部抽出芯线，在由模环(12)和喷嘴(13)构成的空间内，通过将高粘性熔融被覆组合物向出口部(122)压送，在使高粘性熔融被覆组合物被覆在芯线W上的同时使软线状被覆芯线从出口部(122)挤压出。通过把壁面(121)相对出口部(122)的芯线W的推进方向垂直设置，在出口部附近设置高粘性熔融被覆组合物的滞留空地。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
| ------H04R17/00 | 压电传感器；电致伸缩传感器 |