基本信息:
- 专利标题： 具有较高密度及改良可制造性的高容量存储器模组
- 专利标题（英）：High capacity memory module with higher density and improved manufacturability
- 申请号：CN01802402.5 申请日：2001-08-14
- 公开(公告)号：CN1389089A 公开(公告)日：2003-01-01
- 发明人： 汤玛士L·史莱
- 申请人： 高度连接密度公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 高度连接密度公司
- 当前专利权人： 高度连接密度公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 汤保平
- 优先权： 09/645,858 2000.08.24 US
- 国际申请： PCT/US2001/25396 2001.08.14
- 国际公布： WO2002/17692 EN 2002.02.28
- 进入国家日期： 2002-04-15
- 主分类号： H05K1/14
- IPC分类号： H05K1/14 ; G11C5/14 ; G11C5/06
摘要：
一种具有较高密度及改良可制造性的高容量存储器模组,具有选择性总线终端直接附著在存储器模组上以使用在高速,阻抗控制存储器总线上;本发明亦允许存储器卡的双面板上使用相同的存储器装置,以取代已知技术中双面板的存储器卡需要具有镜射I/O连接的知存储器装置;该存储器模组可以将已封装或未封装的存储器晶片直接放在使用具价格－效益比的印刷电路板线宽及间隔的一般印刷电路板上形成,以维持良好的信号品质;使用具有终端模组直接附著的存储器模组可以改良信号的品质甚至因此可以增加系统的效能;如此的设计亦可以减少总线外部连接的需求,因此允许连接容量的增加以增加模组上存储器容量的定址空间。
公开/授权文献:
- CN1240256C 具有较高密度及改良可制造性的高容量存储器模组 公开/授权日：2006-02-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/14 | ..两个或更多个印刷电路的结构连接 |