基本信息:
- 专利标题： 电光装置的安装基体构件及其制造方法、端子的连接方法
- 专利标题（英）：Electrooptical device assembling basic parts and its mfg. method, terminal connection method
- 申请号：CN01119050.7 申请日：2001-05-14
- 公开(公告)号：CN1323998A 公开(公告)日：2001-11-28
- 发明人： 内山宪治
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 杨凯; 叶恺东
- 优先权： 140540/2000 2000.05.12 JP; 78901/2001 2001.03.19 JP
- 主分类号： G02F1/133
- IPC分类号： G02F1/133
摘要：
本发明的课题在于高精度地连接基板上的端子与安装基体构件的端子。经ACF20接合形成了端子9的基板6a与基板输出用端子11c的布线基板11。考虑该接合时的基板6a或布线基板11的变形,输出用端子11c的间距P2与端子9的间距P1不同。而且,伴随在上述接合时产生的基板6a或布线基板11的变形,在端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’大致为相同的状态下,连接两端子。
公开/授权文献:
- CN1172211C 电光装置的制造方法和电光装置 公开/授权日：2004-10-20