基本信息:
- 专利标题： 表面处理方法、表面处理装置、表面处理基板及光电装置
- 专利标题（英）：Process of surface treatment, surface treating device, surface treated plate, and electro-optic device
- 申请号：CN200410031784.0 申请日：2004-03-25
- 公开(公告)号：CN1323420C 公开(公告)日：2007-06-27
- 发明人： 平井利充 , 长谷井宏宣
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 李香兰
- 优先权： 2003－085538 2003.03.26 JP; 2004－035082 2004.02.12 JP
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
一种表面处理方法，具有对基板(11)表面实施疏液化处理的工序，和通过对疏液化处理过的基板(11)的表面照射能量光，在表面实施亲液化处理的工序。将基板表面的能量光的累计照度的偏差控制在20%以下。根据本发明的表面处理方法，即使是大型的基板，也能相等地控制液状体与基板的接触角。
公开/授权文献:
- CN1571117A 表面处理方法、表面处理装置、表面处理基板及光电装置 公开/授权日：2005-01-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |