基本信息:
- 专利标题： 筒镀装置与设计方法
- 专利标题（英）：Cartridge plating device and design method
- 申请号：CN200410044686.0 申请日：2004-05-20
- 公开(公告)号：CN1308497C 公开(公告)日：2007-04-04
- 发明人： 中山靖之 , 坂本健 , 岩井达洋 , 山本智实
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 温大鹏; 杨松龄
- 优先权： 141528/03 2003.05.20 JP; 130846/04 2004.04.27 JP
- 主分类号： C25D17/20
- IPC分类号： C25D17/20
摘要：
本发明的筒镀装置是长轴长度(a)为5～60mm、长轴长度(a)与短轴长度(b)(单位mm)的比(a/b)的值为1.2以上，厚度(c)(单位mm)比短轴长度(b)小的平板形状物为被镀对象物进行筒镀用的筒镀装置，由于其构成是棒状的阴极导入部导入筒内后有距离(L)的水平部，利用与被镀对象物的长度(a)的关系，设定该距离使(L/a)≤0.9，所以即使是筒镀中有障碍的平板形状的被镀对象物，也可以减少或防止被镀对象物在筒内流动状态的偏倚或停留，可确保被镀对象物形成均匀厚度的镀膜、且可抑制龟裂或破裂的不良现象。
公开/授权文献:
- CN1572915A 筒镀装置与设计方法 公开/授权日：2005-02-02
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |
| --------C25D17/02 | .镀槽；镀槽的安装 |
| ----------C25D17/18 | ..有闭合容器的 |
| ------------C25D17/20 | ...水平滚桶 |