基本信息:
- 专利标题： 单块陶瓷电子元件及其制造方法,和陶瓷糊浆及其制造方法
- 专利标题（英）：Single-piece ceramic electronic element and mfg. method, and ceramic paste and production method
- 申请号：CN00136422.7 申请日：2000-12-13
- 公开(公告)号：CN1300090A 公开(公告)日：2001-06-20
- 发明人： 宫崎信 , 田中觉 , 木村幸司 , 加藤浩二 , 铃木宏始
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理人： 周承泽
- 优先权： 352635/1999 1999.12.13 JP; 319522/2000 2000.10.19 JP
- 主分类号： H01G4/30
- IPC分类号： H01G4/30 ; H01G4/12 ; C04B35/622
摘要：
制造单块陶瓷电子元件的方法,包括:提供陶瓷淤浆、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构;各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域的形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿所述空隙;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中的陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂。还公开了采用该方法制造的单块陶瓷电子元件;陶瓷糊浆及其制备方法。
公开/授权文献:
- CN1205627C 单块陶瓷电子元件及其制造方法，和陶瓷糊浆及其制造方法 公开/授权日：2005-06-08
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01G | 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
| ------H01G4/00 | 固定电容器；及其制造方法 |
| --------H01G4/30 | .叠层电容器 |