基本信息:
- 专利标题： 用于抛光铜基金属的浆
- 专利标题（英）：Paste used for polishing copper base metal
- 申请号：CN03152491.5 申请日：2003-08-01
- 公开(公告)号：CN1289620C 公开(公告)日：2006-12-13
- 发明人： 土屋泰章 , 井上智子 , 樱井伸 , 青柳健一 , 板仓哲之
- 申请人： 恩益禧电子股份有限公司 , 东京磁气印刷株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 恩益禧电子股份有限公司,东京磁气印刷株式会社
- 当前专利权人： 瑞萨电子株式会社,株式会社凸版信息媒体
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 穆德骏; 王维玉
- 优先权： 225734/2002 2002.08.02 JP
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02
摘要：
本发明涉及一种用于抛光铜基金属的浆，包括二氧化硅抛光材料，氧化剂，氨基酸，三唑类化合物和水，其中，所述氨基酸与所述三唑类化合物的含量比(氨基酸/三唑类化合物(重量比))为5-8。
公开/授权文献:
- CN1497029A 用于抛光铜基金属的浆 公开/授权日：2004-05-19
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09G | 虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡 |
| ------C09G1/00 | 抛光组合物 |
| --------C09G1/02 | .含有磨料或研磨剂 |