基本信息:
- 专利标题： 用于印刷电路板的超薄导电层
- 专利标题（英）：Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards
- 申请号：CN98804932.5 申请日：1998-05-13
- 公开(公告)号：CN1255087A 公开(公告)日：2000-05-31
- 发明人： G·C·史密斯
- 申请人： 联合讯号公司
- 申请人地址： 美国新泽西州
- 专利权人： 联合讯号公司
- 当前专利权人： 联合讯号公司
- 当前专利权人地址： 美国新泽西州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 卢新华; 钟守期
- 优先权： 60/047,019 1997.05.14 US
- 国际申请： PCT/US1998/09615 1998.05.13
- 国际公布： WO1998/51485 EN 1998.11.19
- 进入国家日期： 1999-11-09
- 主分类号： B32B3/00
- IPC分类号： B32B3/00
摘要：
本发明公开一种包金属的叠层的产品(10),其包含:载体膜(11)、水溶性的脱模剂层或分离层(12),其沉积在载体膜(11)上并可以机械方式由载体膜(11)剥离、以及沉积在分离层(12)上的超薄金属层(13)。还公开了用于制造该包金属叠层(10)的方法。
公开/授权文献:
- CN1110408C 制造印刷电路板的包金属叠层产品及该产品的制法 公开/授权日：2003-06-04