基本信息:
- 专利标题： 电气工艺设备的制造方法
- 专利标题（英）：Method for production of electrotechnical device
- 申请号：CN99110104.9 申请日：1999-06-30
- 公开(公告)号：CN1241110A 公开(公告)日：2000-01-12
- 发明人： 汉斯-奥托·哈勒 , 沃尔克·斯特鲁贝尔 , 冈特·贝廷格
- 申请人： 德国汤姆逊-布朗特公司
- 申请人地址： 联邦德国菲林根-施文宁根
- 专利权人： 德国汤姆逊-布朗特公司
- 当前专利权人： 德国汤姆逊-布朗特公司
- 当前专利权人地址： 联邦德国菲林根-施文宁根
- 代理机构： 柳沈知识产权律师事务所
- 代理人： 吕晓章
- 优先权： 19829248.1 1998.06.30 DE
- 主分类号： H05K3/02
- IPC分类号： H05K3/02
摘要：
本发明涉及模塑互连设备的一种制造方法。从包含一支承板1以及设置于其上的导体印刷线路7的导体印刷线路板(6)开始,将一塑料体11注模到该导体印刷线路板上。导体印刷线路具有一有若干凹陷部和突起部的表面,由此在导体印刷线路与塑料体之间产生确实锁定的连接。此外,本发明涉及一种模塑互连设备,在其中设计导体印刷线路,以允许塑料制成的基体与导体印刷线路之间的确实锁定连接。
公开/授权文献:
- CN1159959C 电气工艺设备的制造方法 公开/授权日：2004-07-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |